Het Taiwanese Foxconn gaat samenwerken met technologiebedrijf HCL Group voor een assemblage- en testfaciliteit voor halfgeleiders in India, aldus de bedrijven op donderdag.

De bedrijven zullen een uitbestede assemblage- en testafdeling (OSAT) opzetten in het Zuid-Aziatische land.

Een OSAT-fabriek verpakt, assembleert en test door gieterijen gemaakte siliciumwafers en maakt er afgewerkte halfgeleiderchips van.

Foxconn meldde in een wettelijk depot dat haar Indiase eenheid een belang van 40% in de joint venture zal hebben met een investering van $37,2 miljoen. HCL maakte van haar kant geen financiële details bekend.

"Door middel van deze investering willen de partners een ecosysteem opbouwen en de veerkracht van de toeleveringsketen voor de binnenlandse industrie bevorderen," zei Foxconn in een verklaring.

De bedrijven maakten de locatie van het voorgestelde project niet bekend.

Foxconn is ook van plan om een halfgeleiderfabriek op te zetten in India, waar de regering $10 miljard aan stimuleringsmaatregelen heeft aangeboden om de lokale chipfabricage op te starten.

Het Taiwanese bedrijf had vorig jaar echter een hobbelige start van zijn halfgeleiderproject in India na een geruchtmakende breuk met het lokale conglomeraat Vedanta over een joint venture voor chipfabricage ter waarde van $19,5 miljard.