Siemens Digital Industries Software, een onderdeel van Siemens AG, heeft maandag nieuwe software gelanceerd met de naam Tessent Multi-die, waarmee het ontwerpproces voor het testen van chips met geavanceerde verpakking wordt geautomatiseerd.

Hoewel chips van oudsher verpakt werden met één siliciumtegel erin, beginnen bedrijven zoals Intel, nu de industrie geconfronteerd wordt met uitdagingen om de functies op deze tegels steeds kleiner te maken om er meer rekenkracht in te stoppen, er meerdere te stapelen, waarbij ze soms verschillende technologieën mixen en combineren om de prestaties te verbeteren.

Maar het testen van deze chips nadat ze gemaakt zijn, is moeilijk omdat er meerdere lagen tegels zijn, en Siemens' hoofd van de Tessent-afdeling, Ankur Gupta, zei dat Siemens tot nu toe per geval met klanten moest samenwerken.

Testen is een belangrijk onderdeel van het chipfabricageproces en een poort om ze te testen moet in de chip ontworpen worden voordat ze gemaakt worden.

"Wat we nu doen is al deze kennis gebruiken en de oplossing automatiseren, zodat deze voor iedereen beschikbaar is," vertelde Gupta aan Reuters.

Hij zei dat het gemakkelijker maken van het testproces voor chips met geavanceerde verpakking, ook wel 2,5 en 3-dimensionale verpakking genoemd, de nieuwe technologie een boost zal geven.