SEALSQ Corp. heeft aangekondigd dat de lancering van haar nieuwe reeks Quantum Resistant, of Post Quantum Secure Chips, de QS7001 en QVault TPM, gepland staat voor het vierde kwartaal van 2024. Dankzij de investeringen van het bedrijf en de focus op het post-kwantumproject van QUASAR heeft het technische team snel vooruitgang kunnen boeken met het ontwikkelingsplan.

Na de ontwerpfase en de productie en test van het eerste proof-of-concept, worden de QS7001 technische monsters geproduceerd en deze zullen naar verwachting al in het vierde kwartaal van dit jaar klaar zijn om besteld te worden, terwijl de TPM-versie tegen het einde van het jaar klaar zou moeten zijn. De aankomende reeks veilige chips is gebaseerd op een RISC-V Quantum Resistant en CCEAL5+ hardware platform dat CC EAL 5+ gecertificeerde beveiliging biedt en geoptimaliseerd is voor Kyber en Dilithium quantum resistente algoritmen om de nieuwste quantumaanvalscenario's het hoofd te bieden. De QS7001 wordt open geleverd zodat de klant zijn eigen firmware kan ontwikkelen en laden, terwijl de QVault TPM een vooraf geprovisioneerde FIPS 140-3 en TCG gecertificeerde Trusted Platform Module stack bevat.

SEALSQ is ook begonnen met een strategische stap om gebruik te maken van de krachtige hardwarearchitectuur van de nieuwe chip door verschillende grote elektronicafabrikanten te benaderen om de ontwikkeling van aangepaste kwantumbestendige chips op basis van de QS7001 te bespreken en toepassingsspecifieke vereisten van klanten te integreren. Door het segment van post-kwantum ASIC's te betreden, neemt het bedrijf een strategische stap in zijn commerciële en industriële strategie, en maakt het de weg vrij voor een significante nieuwe pijplijn van zakelijke mogelijkheden en inkomsten. Vanuit financieel oogpunt worden in ASIC-ontwikkelingscontracten gewoonlijk eenmalige kosten gedekt die overeenkomen met de ontwikkelingskosten voor engineering.

Vanuit een industrieel perspectief is dit initiatief in het bijzonder afgestemd op SEALSQ's huidige project om een Semiconductor Design and Personalization centrum te bouwen, van waaruit engineering resources de komende ASICs activiteit van het bedrijf zullen voeden.