Kinsus Interconnect Technology Corp.

3189

TW0003189007

Halfgeleiders

slotkoers Taiwan S.E. Andere beurzen 00:00:00 24-05-2024			Variatie 5 dagen	Verschil t.o.v. 1 jan (%)
94,4 ^TWD	0,00%		-1,15%	-5,32%

07/05	Kinsus Interconnect Technology Corp. Rapporteert resultaten voor het eerste kwartaal dat eindigde op 31 maart 2024	CI
19/02	Kinsus Interconnect Technology Corp. Rapporteert resultaten voor het volledige jaar dat eindigde op 31 december 2023	CI

Kinsus Interconnect Technology Corp. Keurt dividenduitkering goed, betaalbaar op 9 augustus 2023

28 juni 2023 om 10:05 uur

Kinsus Interconnect Technology Corp. heeft aangekondigd dat de raad van bestuur of de aandeelhoudersvergadering van 28 juni 2023 het bedrag van de dividenduitkering heeft goedgekeurd: een dividend in contanten van TWD 2.943.011.890. Ex-rechten (ex-dividend) registratiedatum is 21 juli 2023.

De betaaldatum van de dividenduitkering in contanten is 9 augustus 2023. Ex-rechten (ex-dividend) handelsdatum is 13 juli 2023.

Naar het originele artikel.
Wettelijke waarschuwing

Laatste nieuws over Kinsus Interconnect Technology Corp.

Kinsus Interconnect Technology Corp. Rapporteert resultaten voor het eerste kwartaal dat eindigde op 31 maart 2024	07/05	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. Rapporteert resultaten voor het volledige jaar dat eindigde op 31 december 2023	19/02	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. Rapporteert resultaten voor het derde kwartaal en de negen maanden eindigend op 30 september 2023	03/11	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. Rapporteert resultaten voor het tweede kwartaal en de zes maanden eindigend op 30 juni 2023	09-08-23	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. Kondigt bestuurswijzigingen aan	01-08-23	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. kondigt het ontslag aan van Hu, Gui-Qin als Chief Operating Director	31-07-23	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. Keurt dividenduitkering goed, betaalbaar op 9 augustus 2023	28-06-23	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. Rapporteert winstresultaten voor het eerste kwartaal eindigend op 31 maart 2023	28-04-23	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. Rapporteert resultaten voor het volledige jaar eindigend op 31 december 2022	23-02-23	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. Geeft omzetrichtlijnen voor 2023	07-12-22	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. Rapporteert resultaten voor het derde kwartaal en de negen maanden eindigend op 30 september 2022	31-10-22	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. Maakt winstcijfers bekend voor het tweede kwartaal en de zes maanden eindigend op 30 juni 2022	02-08-22	CI
Aandelen van belangrijke Taiwanese ABF Substraatproducenten presteren ondermaats in de vorige week	20-06-22	MT
Kinsus Interconnect Technology Corp. Maakt winstcijfers bekend voor het eerste kwartaal dat eindigde op 31 maart 2022	25-04-22	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. Benoemt Sih-Jheng Liao tot Deputy CSO, met ingang van 01 mei 2022	25-04-22	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. Rapporteert winstcijfers voor het volledige jaar eindigend op 31 december 2021	15-02-22	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. Rapporteert Winstresultaten voor het Derde Kwartaal en de Negen Maanden Geëindigd op 30 September, 2021	28-10-21	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. Maakt winstcijfers bekend voor het tweede kwartaal dat eindigde op 30 juni 2021	27-07-21	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. Maakt winstcijfers bekend voor het eerste kwartaal dat eindigde op 31 maart 2021	25-04-21	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. Maakt winstcijfers bekend voor het derde kwartaal dat eindigde op 30 september 2020	25-10-20	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. Maakt winstcijfers bekend voor het tweede kwartaal dat eindigde op 30 juni 2020	26-07-20	CI

Grafiek Kinsus Interconnect Technology Corp.

Duur

Periode

Grafiek Kinsus Interconnect Technology Corp.

Meer grafieken

Bedrijfsprofiel

Kinsus Interconnect Technology Corp is een in Taiwan gevestigd bedrijf dat zich voornamelijk bezighoudt met de productie en distributie van substraten en printplaten (PCB's). Het belangrijkste productportfolio bestaat uit plastic ball grid array (BGA) substraten, multi-chip-module (MCM) BGA substraten, chip scale package (CSP) mini-BGA substraten, hoge dissipatie cavity down substraten en thermisch verbeterde BGA (TEBGA) substraten, flip chip substraten, flip chip CSP substraten en andere. Haar producten zijn grondstoffen of dragercomponenten in de verpakkingsindustrie en worden gebruikt als chipdragers tijdens halfgeleiderassemblage en als kanalen voor externe circuitverbindingen. Het bedrijf verkoopt producten aan binnenlandse en buitenlandse bedrijven die geïntegreerde schakelingen (IC's) verpakken, ontwerpen en systemen leveren. Het bedrijf distribueert producten in Taiwan, China, de Verenigde Staten, Japan, Europa en andere markten.

Sector

Halfgeleiders

Agenda

30-05-2024 - Algemene vergadering

Meer informatie over het bedrijf

Evolutie van de resultatenrekening

Meer financiële gegevens

Ratings voor Kinsus Interconnect Technology Corp.

Trading rating

Beleggingsrating

ESG Refinitiv

C+

Meer adviezen

Analistenconsensus

Verkoop

Koop

Gemiddeld advies

Houden

Aantal analisten

Laatste slotkoers

94,4 TWD

Gemiddelde koersdoel

99,72 TWD

Spread / Gemiddelde doel

+5,64%

Consensus

Herzieningen van WPA

Bedrijfscijfers

Kwartaalwinst - Afwijkingspercentage

De agenda van het bedrijf

Sector Geïntegreerde schakelingen

	Vaira. 1 jan.	Kapi.
KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP.	-5,32%	1,33 mld.
MEDIATEK INC.	+17,73%	59,01 mld.
SKYWORKS SOLUTIONS, INC.	-18,02%	14,79 mld.
NOVATEK MICROELECTRONICS CORP.	+17,99%	11,52 mld.
AVARY HOLDING(SHENZHEN)CO., LIMITED	+26,88%	9,04 mld.
UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.	+7,39%	8,94 mld.
UNIVERSAL DISPLAY CORPORATION	-7,67%	8,38 mld.
WUS PRINTED CIRCUIT (KUNSHAN) CO., LTD.	+41,23%	8,25 mld.
GLOBALWAFERS CO., LTD.	-10,56%	7,79 mld.
SHENNAN CIRCUIT COMPANY LIMITED	+28,19%	6,44 mld.

Geïntegreerde schakelingen