Kinsus Interconnect Technology Corp. Rapporteert resultaten voor het derde kwartaal en de negen maanden eindigend op 30 september 2023
03 november 2023
Delen
Kinsus Interconnect Technology Corp. rapporteerde resultaten voor het derde kwartaal en de negen maanden eindigend op 30 september 2023. Voor het derde kwartaal rapporteerde het bedrijf een omzet van TWD 6.046,17 miljoen, vergeleken met TWD 11.544,42 miljoen een jaar geleden. Het nettoverlies bedroeg TWD 343,03 miljoen, vergeleken met een nettowinst van TWD 2.160,64 miljoen een jaar geleden. Het gewone verlies per aandeel uit voortgezette bedrijfsactiviteiten bedroeg TWD 0,76, vergeleken met een gewone winst per aandeel uit voortgezette bedrijfsactiviteiten van TWD 4,79 een jaar geleden. Het verwaterde verlies per aandeel uit voortgezette bedrijfsactiviteiten bedroeg TWD 0,76, vergeleken met een verwaterde winst per aandeel uit voortgezette bedrijfsactiviteiten van TWD 4,68 een jaar geleden. Over de negen maanden bedroeg de omzet TWD 19.342,72 miljoen, vergeleken met TWD 33.012,29 miljoen een jaar geleden. Het nettoverlies bedroeg TWD 315,87 miljoen, vergeleken met een nettowinst van TWD 5.785,71 miljoen een jaar geleden. Het gewone verlies per aandeel uit voortgezette bedrijfsactiviteiten bedroeg TWD 0,7, vergeleken met een gewone winst per aandeel uit voortgezette bedrijfsactiviteiten van TWD 12,83 een jaar geleden. Het verwaterde verlies per aandeel uit voortgezette bedrijfsactiviteiten bedroeg TWD 0,7, vergeleken met een verwaterde winst per aandeel uit voortgezette bedrijfsactiviteiten van TWD 12,52 een jaar geleden.
Delen
Naar het originele artikel.
Wettelijke waarschuwing
Kinsus Interconnect Technology Corp is een in Taiwan gevestigd bedrijf dat zich voornamelijk bezighoudt met de productie en distributie van substraten en printplaten (PCB's). Het belangrijkste productportfolio bestaat uit plastic ball grid array (BGA) substraten, multi-chip-module (MCM) BGA substraten, chip scale package (CSP) mini-BGA substraten, hoge dissipatie cavity down substraten en thermisch verbeterde BGA (TEBGA) substraten, flip chip substraten, flip chip CSP substraten en andere. Haar producten zijn grondstoffen of dragercomponenten in de verpakkingsindustrie en worden gebruikt als chipdragers tijdens halfgeleiderassemblage en als kanalen voor externe circuitverbindingen. Het bedrijf verkoopt producten aan binnenlandse en buitenlandse bedrijven die geïntegreerde schakelingen (IC's) verpakken, ontwerpen en systemen leveren. Het bedrijf distribueert producten in Taiwan, China, de Verenigde Staten, Japan, Europa en andere markten.