I-PEX en Teramount Ltd. hebben aangekondigd dat zij gaan samenwerken om optische afneembare connectiviteit op basis van silicium fotonica voor datacenters en andere snelle datacom- en telecomtoepassingen te bevorderen. De steeds groeiende vraag naar hoge bandbreedte, laag vermogen en lage latentie in netwerken en geavanceerde computertoepassingen heeft geleid tot een groeiende toepassing van silicium fotonica, en tot een voortdurende behoefte om steeds meer optische vezels te verbinden met silicium chips. Die connectiviteit moet betrouwbaar, herwerkbaar, onderhoudbaar en kosteneffectief zijn, wat een enorme uitdaging vormt.

De samenwerking tussen I-PEX en Teramount zal een baanbrekende oplossing bieden voor afneembare fiber to chip connectiviteit op basis van Teramount's zelfuitlijnende optiektechnologie en I-PEX's ultra-nauwkeurige plug en houder systemen.