DuPont Electronics & Industrial introduceerde DuPont SOLDERON BP TS 7000, de nieuwste innovatie in tin-zilverplatingchemie, op de IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) in Orlando, Florida. De industrietrend naar kleinere en krachtigere halfgeleiderchips blijft revolutionaire veranderingen teweegbrengen in verpakkingstoepassingen, waaronder 2,5D- en 3D-chipverpakkingen. Om strakkere interconnecties en een hogere circuitdichtheid voor microbump-toepassingen mogelijk te maken, is het belangrijk om een gecontroleerde plateruniformiteit, een gladdere oppervlaktemorfologie en een holtevrije interface te verkrijgen tijdens het soldeerplatingproces.

DuPont SOLDERon BP TS 7000 tin-zilverplatingchemie is een hoogwaardig tin-zilversoldeer dat geoptimaliseerd is voor de huidige soldeertoepassingen voor microbumps. Door gebruik te maken van DuPont's diepgaande ervaring in galvaniseerchemie voor wafer-bump toepassingen, verbetert dit nieuwe loodvrije soldeerbad de coplanariteit van de bump met meer dan 20%, terwijl het een strakkere zilverpercentagecontrole en betrouwbare verbindingen voor microbump en C4 (controlled-collapse chip connection) toepassingen oplevert. Een ander belangrijk technisch hoogtepunt voor dit product is de uitstekende coplanariteit van de stootrand in uitdagende kenmerken met gemengde kritieke afmetingen binnen dezelfde matrijs, wat een directe invloed heeft op het assemblageproces en de betrouwbaarheid.

Daarnaast vermindert het geoptimaliseerde additiefsysteem het risico op neerslag en verbetert het de stabiliteit van de complexe componenten en de badstabiliteit om de levensduur van het bad te verlengen. Deze chemie heeft bewezen uitstekende void-free prestaties en mechanische integriteit te behouden na meerdere reflows en herhaalde thermische belastingen. Met één enkele formulering is SOLDERON BPTS 7000 robuust genoeg voor een grote verscheidenheid aan bumpformaten en -vormen, waaronder C4 bumps met een diameter van 200 mm tot 75 mm en koperen pillar capping met een diameter van 100 mm tot 10 mm.

Hierdoor is het niet meer nodig om het platingbad te veranderen voor microbumps en C4-plating die een brede eindgebruiktoepassing dient.