ETF's Chipbond Technology Corporation

Chipbond Technology Corp is een in Taiwan gevestigd bedrijf dat zich voornamelijk bezighoudt met onderzoek, ontwikkeling, productie en distributie van elektronische en halfgeleiderproducten, evenals met het leveren van gerelateerde test- en assemblagediensten. Het bedrijf levert onder andere gold bumps, soldeer bumps, chip on glass (COG), chip on film (COF) en flip chip en tape carrier packaging (TCP) producten. De producten worden voornamelijk gebruikt bij de productie van computers, werkstations, mobiele telefoons, netwerkproducten, airbagcontrollers, motorbesturingscomponenten, automatische remsystemen (ABS), airconditioners voor auto's, digitale camera's, horloges en LCD-monitoren (liquid crystal display). Het bedrijf distribueert zijn producten voornamelijk in Taiwan, de Verenigde Staten van Amerika (de VS) en andere regio's.