Onderneming Chipbond Technology Corporation

Aandelen

6147

TW0006147002

Halfgeleiders

slotkoers Taipei Exchange 00:00:00 30-04-2024 Variatie 5 dagen Verschil t.o.v. 1 jan (%)
76,1 TWD -1,55% Intraday-grafiek van Chipbond Technology Corporation +3,82% +5,26%

Vakgebied

Chipbond Technology Corp is een in Taiwan gevestigd bedrijf dat zich voornamelijk bezighoudt met onderzoek, ontwikkeling, productie en distributie van elektronische en halfgeleiderproducten, evenals met het leveren van gerelateerde test- en assemblagediensten. Het bedrijf levert onder andere gold bumps, soldeer bumps, chip on glass (COG), chip on film (COF) en flip chip en tape carrier packaging (TCP) producten. De producten worden voornamelijk gebruikt bij de productie van computers, werkstations, mobiele telefoons, netwerkproducten, airbagcontrollers, motorbesturingscomponenten, automatische remsystemen (ABS), airconditioners voor auto's, digitale camera's, horloges en LCD-monitoren (liquid crystal display). Het bedrijf distribueert zijn producten voornamelijk in Taiwan, de Verenigde Staten van Amerika (de VS) en andere regio's.

Verkoop per activiteit

TWD in miljoen2022Gewicht2023Gewicht Delta
Semiconductors
100,0 %
24 010 100,0 % 20 056 100,0 % -16,47%

Verkoop per regio

TWD in miljoen2022Gewicht2023Gewicht Delta
Taiwan
53,1 %
13 537 56,4 % 10 652 53,1 % -21,31%
United States
27,7 %
6 620 27,6 % 5 562 27,7 % -15,98%
Others
19,2 %
3 853 16,0 % 3 843 19,2 % -0,27%

Managers

Managers TitelLeeftijdVan
Chief Executive Officer - 14-06-06
Director of Finance/CFO 58 16-11-07
Chairman - 11-06-97
Chief Tech/Sci/R&D Officer - 27-02-13
Chief Investment Officer - 20-07-06
Corporate Officer/Principal - 01-01-11
Sales & Marketing - 29-11-04

Besturend

Besturend TitelLeeftijdVan
Director/Board Member - 11-06-97
Chairman - 11-06-97
Chief Executive Officer - 14-06-06
Director/Board Member - 14-06-19
Director/Board Member 71 03-12-20
Director/Board Member 82 03-12-20
Director/Board Member - 15-06-12

Aandelenklasse

StemmingAantalVrij verhandelbaarBedrijfseigen aandelenDrijvend Totaal
Aandeel A 1 744 676 000 590 726 539 ( 79,33 %) 0 79,33 %

Aandeelhouders

NaamAandelen%Totale waarde
57 653 000 7,742 % 142 M NT$
53 163 821 7,139 % 131 M NT$
China Life Insurance Co., Ltd. (Invt Port)
3,334 %
24 826 000 3,334 % 61 M NT$
Labor Pension New Fund
2,539 %
18 906 304 2,539 % 47 M NT$
Hua Cheng Investment Co., Ltd.
2,522 %
18 779 000 2,522 % 46 M NT$
Capital Investment Trust Corp.
2,411 %
17 950 983 2,411 % 44 M NT$
Fubon Asset Management Co., Ltd.
1,947 %
14 496 984 1,947 % 36 M NT$
Fortune Venture Capital Corp
1,878 %
13 988 501 1,878 % 35 M NT$
Nan Shan Life Insurance Co., Ltd.
1,740 %
12 955 000 1,740 % 32 M NT$
10 823 760 1,453 % 27 M NT$

Participaties

NaamAandelen%Totale waarde
302 389 708 29.47% 432 616 860 $
180 180 000 100.00% 369 329 360 $

Bedrijfsgegevens

Chipbond Technology Corp.

3 Li Hsin 5th Road Science-Based Industrial Park

300, Hsinchu

+886 3 567 8788

http://www.chipbond.com.tw
Adres Chipbond Technology Corporation(6147)

Verkoop per regio

Trading rating
Beleggingsrating
ESG Refinitiv
B
Meer adviezen
Verkoop
Consensus
Koop
Gemiddeld advies
Onderwogen
Aantal analisten
8
Laatste slotkoers
76,1 TWD
Gemiddelde koersdoel
62,84 TWD
Spread / Gemiddelde doel
-17,43%
Consensus

Herzieningen van WPA

  1. Beurs
  2. Aandelen
  3. Koers 6147
  4. Onderneming Chipbond Technology Corporation