(ABM FN-Dow Jones) Het aandeel BE Semiconductor Industries daalde vrijdag met bijna 6 procent, zonder directe aanleiding.
Een rondvraag van ABM Financial News onder analisten levert een mogelijke verklaring op.
Er zou een artikel in de Koreaanse pers zijn verschenen waarin weer wordt verwezen naar een ander artikel waarin twijfels worden geuit bij high bandwidth memory, waardoor SK Hynix en Samsung mogelijk hun plannen met hybrid bonding zouden kunnen vertragen. In het artikel wordt ook een analist aangehaald die een negatief advies op het aandeel Besi heeft.
Als dit klopt, dan betekent dit dat oude assemblagemachines hergebruikt kunnen worden, en dat grote investeringen in nieuwe machines niet nodig zijn, zei analist Marc Hesselink van ING. "Dat impliceert dat de adoptie van hybrid bonding in DRAM tenminste wordt uitgesteld tot na 2025", aldus de analist. Maar het langetermijnplaatje voor hybrid bonding wordt hierdoor niet geraakt, benadrukte Hesselink, die een koopadvies op Besi heeft.
BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) is gespecialiseerd in het ontwerp, de vervaardiging en de verkoop van voorzieningen voor de assemblage van halfgeleiders bestemd voor de internationale industrie van halfgeleiders en elektronica. Het concern ontwikkelt apparatuur en procédé's voor assemblage volgens de laatste technologie, bestemd voor conditioneringstoepassingen op diverse niveaus van geleidingsframes, substraten en schijven voor talrijke markten van eindgebruikers, met name de markt van elektronica, mobiel Internet, informatica, automobiel, industrie, RFID, DEL en zonne-energie.
De geografische verdeling van de omzet is als volgt: Ierland (7,5%), Europa (8,2%), China (35,5%), Maleisië (8,4%), Korea (7,3%), Taiwan (6,5%), Thailand (3,6%), Azië-Stille Oceaan (11,8%), Verenigde Staten (8,8%) en andere (2,4%).