Koers Signetics Corporation

Aandelen

A033170

KR7033170002

Halfgeleiders

slotkoers Korea S.E. 00:00:00 24-06-2024 Variatie 5 dagen Verschil t.o.v. 1 jan (%)
1.366 KRW -1,23% Intraday-grafiek van Signetics Corporation -5,07% +10,52%
1 week-5,07%
Lopende maand-5,66%
Omzet 2022 288 mld. 207 mln. 194 mln. Omzet 2023 185 mld. 133 mln. 125 mln. Marktkapitalisatie 106 mld. 76,19 mln. 71,31 mln.
Nettowinst (verlies) 2022 7,53 mld. 5,42 mln. 5,07 mln. Nettowinst (verlies) 2023 -15,43 mld. -11,09 mln. -10,38 mln. EV/omzet 2022 0,29 x
Nettoliquiditeiten 2022 4,49 mld. 3,23 mln. 3,02 mln. Nettoschuld 2023 46,68 mln. 33,56K 31,41K EV/omzet 2023 0,57 x
K/w-verhouding 2022
11,7 x
K/w-verhouding 2023
-6,87 x
Werknemers 123
Dividendrendement 2022 *
-
Dividendrendement 2023
-
Vrij verhandelbaar 62,12%
Meer fundamentele gegevens * Geschatte gegevens
Dynamische grafiek
1 dag-1,23%
1 week-5,07%
Lopende maand-5,66%
1 maand-11,47%
3 maanden-30,13%
6 maanden+9,28%
Lopend jaar+10,52%
Meer koersen
1 week
1 351.00
Extreem 1351
1 540.00
1 maand
1 351.00
Extreem 1351
1 573.00
Lopend jaar
1 144.00
Extreem 1144
2 335.00
1 jaar
990.00
Extreem 990
2 335.00
3 jaar
977.00
Extreem 977
2 800.00
5 jaar
410.00
Extreem 410
2 800.00
10 jaar
410.00
Extreem 410
2 800.00
Meer koersen
Managers TitelLeeftijdVan
Chief Executive Officer 69 20-03-15
Chief Tech/Sci/R&D Officer 63 -
Director/Board Member 62 -
Besturend TitelLeeftijdVan
Chief Executive Officer 69 20-03-15
Director/Board Member 69 -
Director/Board Member 62 -
Meer insiders
Datum Koers Variatie Volume
25-06-24 1.355 -0,81% 537 348
24-06-24 1.366 -1,23% 631 723
21-06-24 1.383 -3,96% 1 179 903
20-06-24 1.440 -2,37% 642 579
19-06-24 1.475 +1,51% 1 387 295

slotkoers Korea S.E., 24 juni 2024

Meer koersen
Signetics Corp. is een in Korea gevestigd bedrijf dat zich voornamelijk bezighoudt met de activiteiten op het gebied van halfgeleiderverpakkingen. Het bedrijf levert laminaatverpakkingen, tapeverpakkingen, leadframe-verpakkingen en flipchipverpakkingen voor toepassingen in de communicatie-, consumenten- en computermarkt. Haar laminaatpakketten omvatten fine pitch ball grid array (FBGA), board on chip (BOC), gestapelde chipschaalpakketten (CSP), plastic BGA (PBGA), warmteverspreider PBGA, verbeterde PBGA en fine pitch land grid array (FLGA). De tape pakketten bevatten tape BGA en dunne fijne BGA. De leadframe pakketten omvatten metrische, low-profile en dunne quad flat package (QFP), thin-shrink small outline package (TSSOP), thin smalloutline packages (TSOP) en quad flat no-lead (QFN). Zijn flip chip pakketten omvatten flip chip BGA (FCBGA) en flip chip schaal pakket (FCCSP).
Meer informatie over het bedrijf
  1. Beurs
  2. Aandelen
  3. Koers A033170