Koers Signetics Corporation

Aandelen

A033170

KR7033170002

Halfgeleiders

slotkoers Korea S.E. 00:00:00 03-05-2024 Variatie 5 dagen Verschil t.o.v. 1 jan (%)
1.816 KRW -1,25% Intraday-grafiek van Signetics Corporation -1,94% +46,93%
1 week-1,94%
Lopende maand+0,17%
Omzet 2022 288 mld. 211 mln. 197 mln. Omzet 2023 185 mld. 136 mln. 127 mln. Marktkapitalisatie 106 mld. 77,77 mln. 72,69 mln.
Nettowinst (verlies) 2022 7,53 mld. 5,53 mln. 5,17 mln. Nettowinst (verlies) 2023 -15,43 mld. -11,32 mln. -10,58 mln. EV/omzet 2022 0,29 x
Nettoliquiditeiten 2022 4,49 mld. 3,3 mln. 3,08 mln. Nettoschuld 2023 46,68 mln. 34,26K 32,02K EV/omzet 2023 0,57 x
K/w-verhouding 2022
11,7 x
K/w-verhouding 2023
-6,87 x
Werknemers 108
Dividendrendement 2022 *
-
Dividendrendement 2023
-
Vrij verhandelbaar 62,12%
Meer fundamentele gegevens * Geschatte gegevens
Dynamische grafiek
1 dag-1,25%
1 week-1,94%
Lopende maand+0,17%
1 maand-9,15%
3 maanden+41,99%
6 maanden+64,79%
Lopend jaar+46,93%
Meer koersen
1 week
1 775.00
Extreem 1775
1 905.00
1 maand
1 560.00
Extreem 1560
1 930.00
Lopend jaar
1 144.00
Extreem 1144
2 335.00
1 jaar
990.00
Extreem 990
2 335.00
3 jaar
977.00
Extreem 977
2 800.00
5 jaar
410.00
Extreem 410
2 800.00
10 jaar
410.00
Extreem 410
2 800.00
Meer koersen
Managers TitelLeeftijdVan
Chief Executive Officer 69 20-03-15
Chief Tech/Sci/R&D Officer 63 -
Director/Board Member 62 -
Besturend TitelLeeftijdVan
Chief Executive Officer 69 20-03-15
Director/Board Member 69 -
Director/Board Member 62 -
Meer insiders
Datum Koers Variatie Volume
03-05-24 1.816 -1,25% 2 853 505
02-05-24 1.839 +1,43% 5 240 152
30-04-24 1.813 -1,36% 4 961 285
29-04-24 1.838 -0,76% 4 360 873
26-04-24 1.852 +3,29% 19 624 630

slotkoers Korea S.E., 03 mei 2024

Meer koersen
Signetics Corp. is een in Korea gevestigd bedrijf dat zich voornamelijk bezighoudt met de activiteiten op het gebied van halfgeleiderverpakkingen. Het bedrijf levert laminaatverpakkingen, tapeverpakkingen, leadframe-verpakkingen en flipchipverpakkingen voor toepassingen in de communicatie-, consumenten- en computermarkt. Haar laminaatpakketten omvatten fine pitch ball grid array (FBGA), board on chip (BOC), gestapelde chipschaalpakketten (CSP), plastic BGA (PBGA), warmteverspreider PBGA, verbeterde PBGA en fine pitch land grid array (FLGA). De tape pakketten bevatten tape BGA en dunne fijne BGA. De leadframe pakketten omvatten metrische, low-profile en dunne quad flat package (QFP), thin-shrink small outline package (TSSOP), thin smalloutline packages (TSOP) en quad flat no-lead (QFN). Zijn flip chip pakketten omvatten flip chip BGA (FCBGA) en flip chip schaal pakket (FCCSP).
Meer informatie over het bedrijf
  1. Beurs
  2. Aandelen
  3. Koers A033170