Inactief instrument

Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.

002618

CNE1000016X8

Shenzhen Danbond Technology Co, Ltd. Kondigt Definitief Dividend in contanten aan voor het jaar 2019

30 juni 2020 om 21:33 uur

Shenzhen Danbond Technology Co, Ltd. kondigde een slotdividend in contanten aan van CNY 0,03000 per 10 aandelen (belasting inbegrepen) voor het jaar 2019.

Naar het originele artikel.
Wettelijke waarschuwing

Laatste nieuws over Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.

Shenzhen Danbond Technology Co. Rapporteert resultaten voor het halfjaar eindigend op 30 juni 2022	29-09-22	CI
Danbond Technology van de Shenzhen-beurs getrapt	23-06-22	MT
Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. Kondigt Bestuurswijzigingen aan	07-06-22	CI
Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. Rapporteert Resultaten voor het Eerste Kwartaal Geëindigd 31 Maart, 2022	29-04-22	CI
Shenzhen Danbond Technology Co, Ltd. Rapporteert Winstcijfers voor de Negen Maanden Eindigend op 30 September, 2021	27-10-21	CI
Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. Maakt winstcijfers bekend voor het halfjaar dat eindigde op 30 juni 2021	25-08-21	CI
Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. Maakt winstcijfers bekend voor het eerste kwartaal eindigend op 31 maart 2021	28-04-21	CI
Shenzhen Danbond Technology Co, Ltd. Rapporteert Winstcijfers voor de Negen Maanden Eindigend op 30 September 2020	16-10-20	CI
Shenzhen Danbond Technology Co, Ltd. Kondigt slotdividend in contanten aan op A-aandelen voor het jaar 2019, betaalbaar op 09 oktober 2020	24-09-20	CI
Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. Maakt winstcijfers bekend voor het halfjaar dat eindigde op 30 juni 2020	26-08-20	CI
Shenzhen Danbond Technology Co, Ltd. Kondigt Cash Dividend aan	17-08-20	CI
Shenzhen Danbond Technology Co, Ltd. Kondigt Definitief Dividend in contanten aan voor het jaar 2019	30-06-20	CI

Grafiek Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.

Duur

Periode

Grafiek Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.

Meer grafieken

Shenzhen Danbond Technology Co., Ltd. is een in China gevestigd bedrijf, dat zich voornamelijk bezighoudt met onderzoek en ontwikkeling, productie en distributie van elektronische componenten. De producten van het bedrijf omvatten voornamelijk flexibele gedrukte schakelingen (FPC's), chip on film (COF) flexibele verpakkingssubstraten, evenals COF-producten. De producten van de Vennootschap worden voornamelijk toegepast in elektronische terminals. De Vennootschap verdeelt haar producten op de binnenlandse markt en op overzeese markten, met Japan als belangrijkste markt.

Sector

Halfgeleiders

Meer informatie over het bedrijf

Sector Halfgeleiders - Andere

	Vaira. 1 jan.	Kapi.
TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)	+59,36%	753 mld.
BROADCOM INC.	+41,62%	736 mld.
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+8,71%	259 mld.
QUALCOMM, INC.	+39,78%	226 mld.
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED	+14,09%	177 mld.
ARM HOLDINGS PLC	+113,73%	167 mld.
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+65,36%	156 mld.
INTEL CORPORATION	-38,83%	131 mld.
ANALOG DEVICES, INC.	+16,01%	114 mld.

Halfgeleiders - Andere