Shenzhen Danbond Technology Co., Ltd. is een in China gevestigd bedrijf, dat zich voornamelijk bezighoudt met onderzoek en ontwikkeling, productie en distributie van elektronische componenten. De producten van het bedrijf omvatten voornamelijk flexibele gedrukte schakelingen (FPC's), chip on film (COF) flexibele verpakkingssubstraten, evenals COF-producten. De producten van de Vennootschap worden voornamelijk toegepast in elektronische terminals. De Vennootschap verdeelt haar producten op de binnenlandse markt en op overzeese markten, met Japan als belangrijkste markt.
Meer informatie over het bedrijf