SERAKU Co., Ltd. kondigt dividend aan voor het boekjaar eindigend op 31 augustus 2023, betaalbaar op 24 november 2023; geeft dividendrichtlijnen voor het boekjaar eindigend op 31 augustus 2024
13 oktober 2023 om 08:00 uur
Delen
SERAKU Co., Ltd. heeft een dividend aangekondigd voor het boekjaar dat eindigde op 31 augustus 2023. Voor het boekjaar dat eindigde op 31 augustus 2023 kondigde het bedrijf een dividend aan van JPY 10,40 per aandeel, tegen JPY 8,60 per aandeel een jaar geleden. Geplande betaaldatum van het dividend: 24 november 2023.
Het bedrijf gaf dividendvoorspellingen voor het boekjaar dat eindigt op 31 augustus 2024. Voor het boekjaar dat eindigt op 31 augustus 2024 verwacht het bedrijf een dividend uit te keren van JPY 13,00 per aandeel tegen JPY 10,40 per aandeel een jaar geleden.
Delen
Naar het originele artikel.
Wettelijke waarschuwing
SERAKU Co.,Ltd. is een in Japan gevestigd bedrijf dat zich voornamelijk bezighoudt met het aanbieden van oplossingen op het gebied van informatietechnologie (IT) infrastructuur, webmarketingcommunicatie en slimme oplossingen via het internet. Het bedrijf omvat 3 bedrijfssegmenten. Het IT Infrastructuur segment ondersteunt het netwerk, de server, de beveiliging van gebouwen, het onderhoud en de ontwikkeling van contracten door de gekwalificeerde IT-infrastructuur ingenieurs van het bedrijf. Het segment Webmarketingcommunicatie houdt zich bezig met de bouw en exploitatie van websites, evenals met de planning en exploitatie van marketing voor bedrijven en organisaties. Het segment Smart Solutions houdt zich voornamelijk bezig met de ontwikkeling van websystemen, smartphonetoepassingen en embedded systemen.
SERAKU Co., Ltd. kondigt dividend aan voor het boekjaar eindigend op 31 augustus 2023, betaalbaar op 24 november 2023; geeft dividendrichtlijnen voor het boekjaar eindigend op 31 augustus 2024