SK Hynix uit Zuid-Korea wil een Amerikaanse locatie selecteren voor zijn geavanceerde chipverpakkingsfabriek en daar rond het eerste kwartaal van volgend jaar de eerste steen leggen, aldus twee mensen die met de zaak bekend zijn, om de Verenigde Staten te helpen concurreren terwijl China geld steekt in de ontluikende sector.

De fabriek, waarvan de kosten worden geraamd op "enkele miljarden", zou tegen 2025-2026 in massaproductie gaan en werk bieden aan ongeveer 1.000 werknemers, aldus een van de bronnen, die zijn naam niet wil noemen omdat details over de fabriek niet openbaar zijn gemaakt.

De fabriek zou waarschijnlijk in de buurt van een universiteit met technisch talent worden gevestigd, zei de persoon.

Het bedrijf "hoopt een selectie van de locatie te maken en ergens rond het eerste kwartaal van volgend jaar met de grond gelijk te maken", aldus een van de mensen.

SK Group, het op één na grootste conglomeraat van Zuid-Korea, is eigenaar van geheugenchipmaker SK Hynix en kondigde de nieuwe fabriek vorige maand aan als onderdeel van een investeringspakket van 22 miljard dollar in halfgeleiders, groene energie en biowetenschapsprojecten in de VS.

Volgens de aankondiging, aangekondigd door het Witte Huis, zou 15 miljard dollar worden uitgetrokken voor de halfgeleiderindustrie via onderzoeks- en ontwikkelingsprogramma's, materialen en de oprichting van een geavanceerde verpakkings- en testfaciliteit.

"O&O-investeringen omvatten de opbouw van een nationaal netwerk van O&O-partnerschappen en -faciliteiten", aldus de bron, die eraan toevoegde dat de verpakkingsfaciliteit de geheugenchips van SK Hynix zou verpakken met door andere Amerikaanse bedrijven ontworpen logische chips voor toepassingen op het gebied van machinaal leren en kunstmatige intelligentie.

Het bedrijf bevestigde, naar aanleiding van het Reuters-verhaal over de timing van de opening, dat het van plan is om in de eerste helft van volgend jaar een locatie voor de fabriek te selecteren, maar zei dat er nog geen beslissing is genomen over wanneer de bouw zal beginnen.

De Verenigde Staten hebben lang geleden de meeste basis- en laagwaardige chipverpakkingen overgedragen aan overzeese fabrieken, meestal in Azië, waar chips in beschermende frames worden geplaatst die vervolgens worden getest voordat ze naar elektronicafabrikanten worden verscheept.

Maar er worden nieuwe strijdlijnen getrokken in de race om de ontwikkeling van geavanceerde verpakkingstechnieken, waarbij verschillende chips met verschillende functies in één verpakking worden geplaatst, waardoor de algemene mogelijkheden worden verbeterd en de extra kosten van meer geavanceerde chips worden beperkt.

"Terwijl de Verenigde Staten en hun partners over geavanceerde verpakkingsmogelijkheden beschikken, dreigen de enorme investeringen van China in geavanceerde verpakkingen de markt in de toekomst te verstoren", aldus het Witte Huis in een rapport uit 2021.

Een leidinggevende bij China's top-chipmaker SMIC, die in 2020 op een Amerikaanse zwarte handelslijst kwam te staan, zei vorig jaar dat Chinese bedrijven zich moeten richten op geavanceerde verpakking om hun zwakke punten bij de ontwikkeling van geavanceerdere chips te overwinnen, aldus het rapport.

De stap van SK Group komt nadat Biden deze week de CHIPS Act ondertekende, die voorziet in 52 miljard dollar aan subsidies voor chipfabricage en -onderzoek, evenals een geschatte 24 miljard dollar investeringsbelastingkrediet voor chipfabrieken. Volgens de bronnen zouden de O&O-faciliteiten en de chipverpakkingsfabriek beide in aanmerking komen voor de financiering.

De afgelopen jaren hebben chipfabrikanten in de Verenigde Staten een golf van uitbreidingsplannen aangekondigd, van Taiwan Semiconductor Manufacturing Co tot Samsung Electronics en Intel. (Verslaggeving door Alexandra Alper; Aanvullende rapportage door Karen Freifeld; Bewerking door Chris Sanders, Alexandra Hudson en Tom Hogue)