ChipMOS TECHNOLOGIES INC is een in Taiwan gevestigd bedrijf dat zich voornamelijk bezighoudt met het verpakken en testen van geïntegreerde schakelingen (IC). Het bedrijf levert voornamelijk thin small outline packaging (TSOP), fine pitch ball grid array (FBGA)-verpakking, tape carrier packaging (TCP) en chip on film (COF)-verpakkingsdiensten, evenals gold bumping-diensten en andere. De producten en diensten van het bedrijf worden toegepast in informatieproducten, pc's, communicatieapparatuur, kantoorautomatisering en consumentenelektronica. Het bedrijf opereert voornamelijk op de binnenlandse markt en overzeese markten, waaronder de rest van Azië en Noord- en Zuid-Amerika.