VIA Labs, Inc. kondigt contant dividend aan, betaalbaar op 17 mei 2023
09 maart 2023 om 07:45 uur
Delen
VIA Labs, Inc. heeft een dividend in contanten aangekondigd van 516.735.000 TWD, waarbij elk gewoon aandeel recht heeft op 7,5 TWD. Het dividend wordt betaalbaar gesteld op 17 mei 2023. Ex-rechten (ex-dividend) record datum is 22 april 2023 en ex-rights (ex-dividend) handelsdatum is 14 april 2023.
Delen
Naar het originele artikel.
Wettelijke waarschuwing
VIA Labs Inc is een in Taiwan gevestigd bedrijf dat zich voornamelijk bezighoudt met de levering van Universal Serial Bus (USB) besturingschiptechnologie en aanverwante producten. Het bedrijf ontwerpt, ontwikkelt en verkoopt voornamelijk besturingschips voor USB-hogesnelheidstransmissie, besturingschips voor USB Type-C-toepassingen, besturingschips voor USB Power Delivery stroomtransmissie, chips voor het opladen van batterijen en aanverwante stroomoplossingen, en biedt aangepaste diensten voor de chips. De belangrijkste producten van het bedrijf zijn USB4 controllers, USB 3.2 Gen1x1/Gen2x1 controllers, USB Type-C interfacecontroller en productontwerpprogramma's, USB Power Delivery controller en transmissieprogramma's, USB 2.0 naar 3.2 converterchips, displaypoort naar High Definition Multimedia Interface (HDMI) signaalconverters en andere.
VIA LABS, INC. 
