Techbond Group

TECHBND

MYL5289OO003

Chemische specialiteiten

slotkoers BURSA MALAYSIA Andere beurzen 00:00:00 03-07-2024			Variatie 5 dagen	Verschil t.o.v. 1 jan (%)
0,54 ^MYR	+1,89%		+1,89%	+33,33%

27/05	Techbond Group Berhad kondigt eerste enkelvoudig interim-dividend aan voor het boekjaar eindigend op 30 juni 2024, betaalbaar op 03 juli 2024	CI
27/05	Techbond Group Berhad rapporteert resultaten voor het derde kwartaal en de negen maanden eindigend op 31 maart 2024	CI

Techbond Group Berhad kondigt het ontslag aan van Wong Wai Foong als gezamenlijk secretaris

23 november 2022 om 10:37 uur

Techbond Group Berhad kondigt het ontslag aan van Wong Wai Foong als Joint Secretary, met ingang van 23 november 2022.

Naar het originele artikel.
Wettelijke waarschuwing

Laatste nieuws over Techbond Group

Techbond Group Berhad kondigt eerste enkelvoudig interim-dividend aan voor het boekjaar eindigend op 30 juni 2024, betaalbaar op 03 juli 2024	27/05	CI
Techbond Group Berhad rapporteert resultaten voor het derde kwartaal en de negen maanden eindigend op 31 maart 2024	27/05	CI
Techbond Group Berhad rapporteert resultaten voor het tweede kwartaal en de zes maanden eindigend op 31 december 2023	22/02	CI
Techbond Group Berhad keurt éénmalig slotdividend goed voor het boekjaar eindigend op 30 juni 2023, betaalbaar op 15 december 2023	30/11	CI
Techbond Group Berhad rapporteert resultaten voor het eerste kwartaal eindigend op 30 september 2023	30/11	CI
Techbond Group Berhad stelt een enkelvoudig slotdividend voor voor het boekjaar eindigend op 30 juni 2023	27-10-23	CI
Techbond Group Berhad kondigt ontslag aan van Nadiah ILI Binti Adnan als gezamenlijk secretaris	10-10-23	CI
Techbond Group Berhad rapporteert resultaten voor het vierde kwartaal en het volledige jaar eindigend op 30 juni 2023	23-08-23	CI
Techbond Group Berhad rapporteert resultaten voor het derde kwartaal en de negen maanden eindigend op 31 maart 2023	24-05-23	CI
Techbond Group Berhad (KLSE:TECHBND) heeft de overname van 99,57% belang in Malayan Adhesives & Chemicals Sdn Bhd van ChemQuest Sdn Bhd afgerond voor MYR 57 miljoen.	28-02-23	CI
Techbond Group Berhad rapporteert resultaten voor het tweede kwartaal en de zes maanden eindigend op 31 december 2022	27-02-23	CI
Techbond Group Berhad keurt definitief enkelvoudig dividend goed voor het boekjaar eindigend op 30 juni 2022	22-12-22	CI
Techbond Group Berhad rapporteert resultaten voor het eerste kwartaal eindigend op 30 september 2022	23-11-22	CI
Techbond Group Berhad kondigt het ontslag aan van Wong Wai Foong als gezamenlijk secretaris	23-11-22	CI
Techbond Group Berhad maakt definitief enkelvoudig dividend bekend over het boekjaar eindigend op 30 juni 2022, betaalbaar op 17 januari 2023	28-10-22	CI
Techbond Group Berhad maakt winstcijfers bekend voor het vierde kwartaal eindigend op 30 juni 2022	24-08-22	CI
Techbond Group Berhad maakt winstcijfers bekend voor het volledige jaar dat eindigde op 30 juni 2022	24-08-22	CI
Techbond Group Berhad kondigt het ontslag aan van Lim Hooi Mooi als mede-secretaris	24-08-22	CI
Techbond Group Berhad benoemt Nadiah Ili Binti Adnan tot adjunct-secretaris	24-08-22	CI
Techbond Group Berhad maakt winstcijfers bekend voor het derde kwartaal en de negen maanden eindigend op 31 maart 2022	19-05-22	CI
Techbond Group boekt lichte winststijging in fiscaal 2e kwartaal	24-02-22	MT
Techbond Group Berhad rapporteert winstcijfers voor het tweede kwartaal en de zes maanden eindigend op 31 december 2021	23-02-22	CI
Techbond Group Berhad maakt winstcijfers bekend voor het eerste kwartaal dat eindigde op 30 september 2021	24-11-21	CI
Techbond Group Berhad Stelt Tweede Enkelvoudig Interim Dividend vast met betrekking tot het boekjaar afgesloten op 30 juni 2021, betaalbaar op 30 september 2021	26-08-21	CI
Techbond Group Berhad maakt winstcijfers bekend voor het derde kwartaal eindigend op 31 maart 2021	20-05-21	CI

Techbond Group Berhad is een in Maleisië gevestigde onderneming die zich bezighoudt met het houden van investeringen en het verlenen van managementdiensten. De segmenten van het bedrijf zijn Lijmen en afdichtingsmiddelen, en Ondersteunende producten en diensten. Het houdt zich bezig met de ontwikkeling en productie van industriële kleefstoffen en afdichtingsmiddelen, namelijk kleefstoffen op waterbasis en smeltlijm, en afdichtingsmiddelen op waterbasis en oplosmiddelbasis. Het bedrijf levert ondersteunende producten en diensten aan haar klanten, waaronder bepaalde original equipment manufacturers (OEM) industriële kleef- en afdichtmiddelen, chemicaliën, lijmafstotende middelen en reinigingsmiddelen, reserveonderdelen en onderhoudsdiensten. Haar industriële kleefstoffen worden gebruikt in de productie van een verscheidenheid aan producten, waaronder producten op houtbasis, papier en verpakkingsproducten, sigaretten en sigarettenpakjes, automobieltoepassingen, producten voor persoonlijke verzorging, matrassen en bouw- en constructietoepassingen. Haar industriële afdichtingsmiddelen worden gebruikt in bouw- en constructietoepassingen.

Sector

Chemische specialiteiten

Agenda

28-11-2024 - Q1 2025 Cijferpublicaties (schatting)

Meer informatie over het bedrijf

Evolutie van de resultatenrekening

Meer financiële gegevens

Ratings voor Techbond Group

Trading rating

Beleggingsrating

ESG Refinitiv

C-

Meer adviezen

Analistenconsensus

Verkoop

Koop

Gemiddeld advies

Kopen

Aantal analisten

Laatste slotkoers

0,54 MYR

Gemiddelde koersdoel

0,5 MYR

Spread / Gemiddelde doel

-7,41%

Consensus

Herzieningen van WPA

Bedrijfscijfers

Winst van het jaar - Afwijkingspercentage

De agenda van het bedrijf

Sector kleefstoffen & epoxy

	Vaira. 1 jan.	Kapi.
TECHBOND GROUP	+33,33%	63,08 mln.
HENKEL AG & CO. KGAA	+12,57%	34,61 mld.
LINTEC CORPORATION	+26,00%	1,46 mld.
NAN PAO RESINS CHEMICAL CO., LTD.	+21,71%	1,27 mld.
SHANDONG DONGYUE ORGANOSILICON MATERIALS CO., LTD.	-17,71%	1,12 mld.
JIANGSU HHCK ADVANCED MATERIALS CO.,LTD	-25,63%	751 mln.
EPOXY BASE ELECTRONIC MATERIAL CORPORATION LIMITED	-19,75%	714 mln.
CHENGDU GUIBAO SCIENCE & TECHNOLOGY CO.,LTD.	-19,87%	711 mln.
DARBOND TECHNOLOGY CO., LTD	-42,60%	599 mln.
HUBEI HUITIAN NEW MATERIALS CO., LTD.	-21,76%	588 mln.

kleefstoffen & epoxy

Techbond Group

Aandelen

TECHBND

MYL5289OO003

Chemische specialiteiten

Techbond Group Berhad kondigt het ontslag aan van Wong Wai Foong als gezamenlijk secretaris

Laatste nieuws over Techbond Group

Grafiek Techbond Group

Bedrijfsprofiel

Evolutie van de resultatenrekening

Ratings voor Techbond Group

Analistenconsensus

Herzieningen van WPA

Winst van het jaar - Afwijkingspercentage

Sector kleefstoffen & epoxy