TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED "Om aan de behoeften van de markt te voldoen, is TSMC van plan om een geavanceerde verpakkingsfabriek te bouwen in het Tongluo Science Park," aldus het bedrijf in een verklaring.
CEO C.C. Wei zei vorige week dat TSMC niet in staat is om aan de vraag van klanten te voldoen die wordt gestimuleerd door de AI-boom en is van plan om zijn capaciteit voor geavanceerde verpakking - waarbij meerdere chips in één apparaat worden geplaatst, waardoor de extra kosten van krachtigere computers worden verlaagd - ongeveer te verdubbelen.
Voor geavanceerde verpakking, met name TSMC's chip on wafer on substrate (CoWoS), is de capaciteit "erg krap", zei Wei nadat het bedrijf een daling van 23% in de winst over het tweede kwartaal rapporteerde.
"We vergroten onze capaciteit zo snel mogelijk. We verwachten dat deze krapte volgend jaar zal worden vrijgegeven, waarschijnlijk tegen het einde van volgend jaar."
De grootste contractchipmaker ter wereld zei dat TSMC's positie als toonaangevende fabrikant van AI-chips - onder andere voor chipontwerpers Nvidia Corp en Advanced Micro Devices - de zwakte van de bredere eindmarkt niet heeft gecompenseerd nu de wereldeconomie langzamer herstelt dan het bedrijf had verwacht.
Het bestuur van het Tongluo Science Park heeft de aanvraag van TSMC voor het leasen van land officieel goedgekeurd, aldus het bedrijf, en voegde eraan toe dat de nieuwe fabriek in de noordelijke provincie Miaoli ongeveer 1500 banen zou opleveren.
Zelfs nu de grootste Apple-leverancier zijn expansie in het buitenland opvoert, is het bedrijf van plan om zijn meest geavanceerde chiptechnologie in Taiwan te houden, een wereldmacht in de productie van halfgeleiders die alles van smartphones tot elektrische voertuigen aandrijven. ($1 = 31,3230 Taiwanese dollar) (Verslaggeving door Sarah Wu en Yimou Lee; Bewerking door Kim Coghill en Jamie Freed)
