GARCHING (dpa-AFX) - Toeleverancier aan de halfgeleiderindustrie Süss Microtec verwacht voor het lopende jaar een verrassend hoog omzetniveau dankzij een recordaantal orders. Volgens CEO Burkhardt Frick zullen vooral de bonderactiviteiten de groei aanjagen. Deze profiteert van de sterke capaciteitsuitbreiding in de industrie voor de productie van chips voor kunstmatige intelligentie (AI). De Raad van Bestuur verwacht ook dat de operationele marge dit jaar zal verbeteren. De aandelen van het SDax-concern daalden echter in de ochtend na de goede prestaties van de afgelopen maanden.

De aandelenkoers daalde in de ochtend met ongeveer drie procent naar 38,35 euro. Op het dieptepunt van iets meer dan 15 euro in oktober vorig jaar was het aandeel echter nog verkrijgbaar voor aanzienlijk minder dan de helft van die prijs. Daarna begon een prijsrally die leidde tot bijna 42 euro begin maart. Analist Armin Kremser van DZ Bank wees erop dat de verkoopprognose van het management voor 2024 iets boven de marktramingen ligt. Hogere kosten voor onderzoek, ontwikkeling en de reorganisatie van de Groep zouden echter een significantere stijging van de marge in de weg staan.

De omzet zal naar verwachting stijgen tot tussen de 340 en 370 miljoen euro in het lopende jaar, zo maakte Süss woensdag bekend in Garching bij München. Na het cijfer van 304 miljoen euro vorig jaar in voortgezette activiteiten, hadden analisten eerder een gemiddelde van slechts 345 miljoen euro verwacht. Süss Microtec had eind februari al de eerste kerngegevens over omzet en winst gepresenteerd.

Suess levert aan de chipindustrie verschillende machines voor de productie van halfgeleiders. Vooral het "temporary bonding" proces genereert momenteel een groot aantal orders. Bij dit proces wordt een chipwafer - een siliciumschijfje - tijdelijk op een tweede wafer bevestigd en er na het slijpen weer van losgemaakt. Süss biedt ook machines voor het verbinden van geheugen- en logische chips. Een toonaangevende contractfabrikant in Taiwan gebruikt hiervoor bijvoorbeeld twee systemen van Suess: het platform voor tijdelijke hechting en de UV-projectiescanner, aldus de brief van de Raad van Bestuur aan de aandeelhouders.

Sinds de herfst heeft Suess meer medewerkers aangenomen in de vestiging in Hsinchu, Taiwan, om daar tijdelijke bonders te produceren. 's Werelds grootste contractfabrikant TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), die produceert voor elektronicagiganten als Apple, Nvidia, AMD en Intel, is ook gevestigd in Hsinchu.

De directie van Suess mikt dit jaar op een operationele winstmarge voor rente en belastingen van 10 tot 12 procent, na een marge van 9,1 procent uit voortgezette bedrijfsactiviteiten in het voorgaande jaar. Experts hadden voor 2024 een cijfer in de bovenste helft van de marge voorspeld.

Het dividend voor 2023 zal naar verwachting ongewijzigd blijven op 20 cent per aandeel. Na de winstdaling vorig jaar hadden experts een lagere uitbetaling verwacht. De nettowinst daalde van 24,5 naar 4,7 miljoen euro. Een verlies in beëindigde bedrijfsactiviteiten en kosten in verband met de verkoop van de MicroOptics divisie, die Suess in januari afrondde, wogen op dit cijfer./men/stw/jha/