SEALSQ Corp. kondigde aan dat het haar beschikbare "on-wafer" halfgeleider provisioning aanbod uitbreidt met een nieuwe "on-Package" chip personalisatiedienst met een doorlooptijd van 4 weken. Via deze nieuwe dienst kan SEALSQ haar klanten nu de optie bieden om off-the-shelf beveiligde elementen uit haar VaultIC?

assortiment te personaliseren met certificaten en sleutels en de voorgeladen chips in minder dan 4 weken verpakt op rollen van 1.000 tot 20.000 eenheden te leveren. SEALSQ's vermogen om haar aanbod snel aan te passen door nieuwe producten te lanceren met een snelle time-to-market doorlooptijd, is bedoeld om tegemoet te komen aan de vraag van IoT-apparatenbouwers die op zoek zijn naar kleine productieseries alvorens de productie op te schalen. De kern van SEALSQ's waardepropositie is een verticaal geïntegreerd beveiligingsaanbod te zijn.

In de praktijk betekent dit dat de reeks beveiligde elementen vooraf kan worden voorzien van privésleutels en certificaten die voldoen aan protocollen zoals MATTER, Wi-SUN of OPC voor naadloze authenticatie en ingebruikname met Microsoft AZURE of AWS Clouds. Chippersonalisatie wordt traditioneel uitgevoerd in de halfgeleiderindustrie in een vroeg stadium van het productieproces, waarbij grote bestelvolumes en enkele maanden levertijd nodig zijn. Een groeiend aantal IoT-industrienormen zoals Matter, nationale cyberbeveiligingslabels zoals het Amerikaanse Cyber Trust Mark en EU-voorschriften zoals de Cyber Resilience Act geven vorm aan het IoT-beveiligingslandschap.

Ze vereisen allemaal dat IoT-apparaten op een veilige manier een unieke vertrouwde identiteit inbouwen in de vorm van certificaten en privésleutels, als hoeksteen van het IoT-beveiligingsraamwerk.