HPSP versterkt zijn onderzoeks- en ontwikkelingsprogramma's (R&D) met betrekking tot hogedrukgloeien (HPA) en hogedrukoxidatie (HPO). Met de aanstaande opening van het nieuwe R&D-centrum in Korea heeft HPSP nieuwe programma's en hulpmiddelen ontwikkeld met geavanceerde mogelijkheden om de bestaande HPA- en HPO-technologie uit te breiden tot buiten de traditionele procesregimes. De toevoeging van HPO en New HPA met de verschillende gassen bouwt voort op High Pressure Hydrogen Annealing (HPHA), dat een essentiële stap is geworden, vooral in geavanceerde node.

Hogedrukwaterstofgloeien (HPHA) is een proces voor het verbeteren van de betrouwbaarheid en prestaties van halfgeleiderelementen door defecten in halfgeleiderelementen te genezen. Aangezien de schaalverkleining van de halfgeleiderproductie steeds intensiever wordt en het thermische budget steeds krapper, wordt het gebruik van conventionele gloeiapparatuur of gloeiapparatuur voor hoge temperaturen in het gloeiproces van halfgeleiders steeds moeilijker. Daarom is de HPSP-technologie, die gloeien bij een lagere temperatuur met hoge druk mogelijk maakt, een essentiële stap geworden in het productieproces van halfgeleiders, vooral in het geavanceerde knooppunt.

Bovendien kunnen HPO en HPA met de verschillende gassen de kwaliteit van veel geavanceerde films verbeteren, wat de prestaties van toekomstige apparaten verder kan verbeteren. Om de ontwikkeling van nieuwe hogedruktoepassingen te versnellen, breidt HPSP zijn Joint Development Project (JDP) met imec uit. De ondertekeningsceremonie voor het nieuwe JDP vond plaats op 10 januari in het hoofdkantoor van imec in Leuven, België, en werd bijgewoond door belangrijke leidinggevenden en functionarissen van HPSP en imec.

Als 's werelds eerste en enige bedrijf dat hogedruk waterstof-gloei-uitrusting voor de halfgeleiderproductie ontwikkelt en produceert, doet HPSP sinds 2015 samen met imec onderzoek naar de belangrijkste voordelen van HPA op verschillende apparaten. HPA is met succes toegepast in de halfgeleiderproductie van imec's kernpartners en heeft al aanzienlijke prestatieverbeteringen aangetoond in verschillende apparaten die gebruikt worden voor de productie van FinFET, GAA en geheugenapparaten zoals de meest geavanceerde DRAM en 3D NAND. HPSP zal geavanceerd onderzoek uitvoeren naar de effecten van HPA en HPO in een verscheidenheid aan geavanceerde apparaten, zoals CFET- en 3D-geheugenapparaten, en proactief samenwerken met zijn klanten en imec aan de toepassingen van HPA en HPO in het fabricageproces van de volgende generatie halfgeleiders, de zakelijke mogelijkheden uitbreiden door deel te nemen aan de ontwikkeling van de volgende-generatieprocessen van halfgeleiderfabrikanten, en tegelijkertijd de status van HPSP als betrouwbare partner voor zijn klanten verstevigen.

Door middel van gezamenlijk onderzoek met zijn klanten en imec, dat samenwerkt met vooraanstaande halfgeleiderfabrikanten, verwacht HPSP zijn reputatie als toonaangevende leverancier van halfgeleiderapparatuur te versterken en zijn technische voordelen en concurrentievermogen op de wereldmarkt te herbevestigen. HPSP gelooft dat dit de weg vrij zal maken voor chipfabrikanten om de prestaties en betrouwbaarheid van hun halfgeleiderapparaten te verbeteren en baanbrekende producten op de markt te brengen.