Hebei Sinopack Electronic Technology Co.,Ltd. kondigt aan dat er voor 2023 een slotwinstdelingsplan wordt uitgevoerd (aandelen A): Dividend in contanten per 10 aandelen (inclusief belasting): CNY 3,90000000. Registratiedatum: 7 juni 2024, Ex-datum: 11 juni 2024, Betaaldatum: 11 juni 2024.
Hebei Sinopack Electronic Technology Co. Kondigt dividend in contanten (A-aandelen) voor 2023 aan, betaalbaar op 11 juni 2024
Naar het originele artikel.
Neem contact op als je iets gecorrigeerd wil zien