DFI maakt in samenwerking met Hectronic, de partner voor embedded computersystemen, zijn debuut op de tweejaarlijkse Defense and Security Equipment International (DSEI), de beurs voor defensie- en beveiligingstechnologie. DFI zal niet alleen het 19-inch custom versleutelde communicatieproduct presenteren dat in samenwerking met Hectronic is ontwikkeld, maar ook een reeks robuuste producten waaronder industriële embedded moederborden, system on module (SOM)-oplossingen en embedded systemen. Deze samenwerking toont niet alleen de R&D-vaardigheid van beide bedrijven, maar benadrukt ook de prestaties in het versterken van het applicatie-ecosysteem. Met het oog op informatiebeveiliging beschikt het 19-inch aangepaste versleutelde communicatie-apparaat dat gezamenlijk door DFI en Hectronic is ontwikkeld, over een innovatief "inbraakdetectie"-ontwerp.

Het bevat een Trusted Platform Module (TPM) in overeenstemming met internationale veiligheidsnormen voor speciale veilige cryptografische verwerking, waardoor de veiligheid van het apparaat wordt versterkt. Van de reeks robuuste producten die DFI tentoonstelde, voldoen ze niet alleen aan de algemene specificaties die voor militaire producten vereist zijn, zoals een breed temperatuurbereik, hoge stabiliteit en veelzijdige ingebouwde interfaces, maar bieden ze ook oplossingen die edge computing-toepassingen mogelijk maken. Dit omvat de onlangs geïntroduceerde robuuste x86 IPC ECX700-AL, de TGU9A2, TGU968 en andere TGU serie SOM-oplossingen aangedreven door Intel's 11e generatie processoren.