ChipMOS Technologies Inc is een in Taiwan gevestigd bedrijf dat zich voornamelijk bezighoudt met het verpakken en testen van geïntegreerde schakelingen (IC's). De belangrijkste producten en diensten van het bedrijf omvatten multi-chipverpakking, dunne kleine-lijnpakketten (TSOP), ball grid array (BGA)-verpakking en chip on film (COF)-verpakkingsdiensten, evenals wafer bumping, wafer-level chip-verpakking en wafer-oververpakkingstechnologieën. De verpakte en geteste producten van het bedrijf worden voornamelijk gebruikt in producten die te maken hebben met auto's, informatie, communicatie, mobiele telefoons, draagbare en consumentenelektronica. Het bedrijf biedt klanten ook volledige verwerkings- en distributiediensten. Het bedrijf opereert voornamelijk op de binnenlandse markt en overzeese markten, waaronder de rest van Azië en Noord- en Zuid-Amerika.
Meer informatie over het bedrijf