Camtek Ltd. heeft aangekondigd dat het een nieuwe order voor 28 systemen heeft ontvangen van een Tier-1 fabrikant, voor de inspectie & metrologie van High Bandwidth Memory (HBM) en Heterogene Integratie (HI) toepassingen. Deze order is een aanvulling op de al sterke orderportefeuille van systemen die naar verwachting in de loop van 2024 geleverd zullen worden. HBM is een essentieel onderdeel van chips die snelle gegevensverwerking mogelijk maken in toepassingen variërend van kunstmatige intelligentie en gaming tot datacenters.

HBM is een nieuwe technologie die kan leiden tot hogere algemene chipprestaties, energie-efficiëntie en een kleinere voetafdruk, door de integratie van verschillende componenten zoals processors, geheugen en sensoren, allemaal in een enkel pakket mogelijk te maken. Camtek's inspectie- en metrologiesystemen spelen een cruciale rol in het verzekeren van de kwaliteit, betrouwbaarheid en prestaties van de chip door gebruik te maken van de nieuwste chipfabricagetechnologieën van vandaag.