Belangrijkste gebeurtenissen Taisei Lamick Co., Ltd.

Aandelen

Beurs gesloten - Japan Exchange Andere beurzen 08:00:00 17-05-2024			Variatie 5 dagen	Verschil t.o.v. 1 jan (%)
2.820 ^JPY	+0,11%		-1,05%	-2,73%

2023	Taisei Lamick Co., Ltd. Rapporteert resultaten voor het volledige jaar eindigend op 31 maart 2023	CI
2023	Taisei Lamick Co., Ltd. (TSE:4994) kondigt een aandeleninkoop aan voor 175.000 aandelen, die 2,67% vertegenwoordigen voor ¥ 500 miljoen.	CI

Final dividend	28/03	FA
Onthechting van dividendinterim-dividend	28-09-23	FA
Taisei Lamick Co., Ltd. Rapporteert resultaten voor het volledige jaar eindigend op 31 maart 2023	15-05-23	CI
Taisei Lamick Co., Ltd. (TSE:4994) kondigt een aandeleninkoop aan voor 175.000 aandelen, die 2,67% vertegenwoordigen voor ¥ 500 miljoen.	15-05-23	CI
Taisei Lamick Co., Ltd. keurt een terugkoopregeling goed.	15-05-23	CI
Onthechting van dividendslotdividend	30-03-23	FA
Scientex Packaging Berhad heeft de overname van 80,2% aandeel in Malaysia Packaging Industry Berhad van Taisei Lamick Co., Ltd. afgerond. (TSE:4994).	30-09-22	CI
Onthechting van dividendinterim-dividend	29-09-22	FA
Taisei Lamick Co, Ltd. (TSE:4994) kondigt een Equity Buyback aan voor 200.000 aandelen, die 2,98% vertegenwoordigen voor 500 miljoen yen.	16-05-22	CI
Taisei Lamick Co, Ltd. keurt een Buyback Plan goed.	16-05-22	CI
Onthechting van dividendslotdividend	30-03-22	FA
Onthechting van dividendinterim-dividend	29-09-21	FA
Onthechting van dividendslotdividend	30-03-21	FA
Onthechting van dividendinterim-dividend	29-09-20	FA
Onthechting van dividendslotdividend	30-03-20	FA
Onthechting van dividendinterim-dividend	27-09-19	FA
Onthechting van dividendslotdividend	27-03-19	FA
Onthechting van dividendinterim-dividend	26-09-18	FA
Onthechting van dividendslotdividend	28-03-18	FA
Onthechting van dividendinterim-dividend	27-09-17	FA

Geen resultaten voor deze zoekopdracht