Seika Corporation kondigt een dividend aan van JPY 60,00 per aandeel voor het tweede kwartaal eindigend in september 2023, vergeleken met JPY 35,00 per aandeel een jaar geleden. De betaalbaarstelling van het dividend is op 11 december 2023.

Het bedrijf verwacht voor het jaar dat eindigt in maart 2024 een slotdividend uit te keren van JPY 60,00 per aandeel, vergeleken met JPY 55,00 per aandeel een jaar geleden.