Samsung Electronics Co., Ltd. kondigt aan dat het bedrijf kant-en-klare halfgeleideroplossingen gaat leveren aan Preferred Networks, een toonaangevend Japans AI-bedrijf, met behulp van het 2-nanometer (nm) gieterijproces en de geavanceerde 2,5D-verpakkingstechnologie Interposer-Cube S (I-Cube S). Door gebruik te maken van Samsungs gieterij en geavanceerde verpakkingsproducten wil Preferred Networks krachtige AI-versnellers ontwikkelen die voldoen aan de steeds groeiende vraag naar rekenkracht die wordt aangedreven door generatieve AI. Sinds de start van de massaproductie van de eerste 3nm-procesnode in de industrie met toepassing van de Gate-All-Around (GAA)-istorarchitectuur, heeft Samsung zijn leiderschap op het gebied van GAA-technologie versterkt door met succes opdrachten binnen te halen voor het 2nm-proces met verdere upgrades op het gebied van prestaties en energie-efficiëntie.

De samenwerking met Preferred Networks markeert het eerste succes voor Japanse bedrijven op het gebied van heterogene geïntegreerde verpakkingstechnologieën met grote afmetingen en Samsung is van plan om zijn leidende positie op de wereldwijde geavanceerde pakketmarkt te versnellen. De 2,5D Advanced Package I-Cube S-technologie, die deel uitmaakt van de kant-en-klare oplossingen, is een heterogene geïntegreerde verpakkingstechnologie, met meerdere chips in één pakket om de interconnectiesnelheid te verbeteren en de pakketgrootte te verkleinen. Het gebruik van de silicium interposer (Si-interposer) is cruciaal voor het bereiken van een ultrafijne herverdelingslaag (RDL) en het stabiliseren van de stroomintegriteit voor optimale halfgeleiderprestaties.

GAONCHIPS, een gespecialiseerd bedrijf dat systeemhalfgeleiders ontwikkelt, heeft de chip ontworpen. Op basis van deze samenwerking zijn Samsung en Preferred Networks van plan om in de toekomst AI-chipletoplossingen te presenteren voor de volgende generatie datacenters en de markt voor generatieve AI-computing.