TAIWAN IC PACKAGING CORPORATION Toevoegen aan een lijst
|
slotkoers
Andere beurzen
|
Variatie 5 dagen | Verschil t.o.v. 1 jan (%) | ||
| 17,65 TWD | -1,94% |
|
-6,37% | +21,72% |
| Omzet 2022 | 1,22 mld. 37,58 mln. 34,99 mln. | Omzet 2023 | 862 mln. 26,47 mln. 24,65 mln. | Marktkapitalisatie | 2,54 mld. 78,1 mln. 72,73 mln. |
|---|---|---|---|---|---|
| Nettowinst (verlies) 2022 | 84 mln. 2,58 mln. 2,4 mln. | Nettowinst (verlies) 2023 | -177 mln. -5,44 mln. -5,06 mln. | EV/omzet 2022 | 1,06 x |
| Nettoliquiditeiten 2022 | 640 mln. 19,67 mln. 18,32 mln. | Nettoliquiditeiten 2023 | 491 mln. 15,07 mln. 14,04 mln. | EV/omzet 2023 | 2,38 x |
| K/w-verhouding 2022 |
22,6
x | K/w-verhouding 2023 |
-14,2
x | Werknemers | 392 |
| Dividendrendement 2022 |
4,53% | Dividendrendement 2023 |
-
| Vrij verhandelbaar | 58,92% |
Meer fundamentele gegevens
* Geschatte gegevens
Meer nieuws
Meer nieuws
| 1 dag | -1,94% | ||
| 1 week | -6,37% | ||
| Lopende maand | -4,08% | ||
| 1 maand | -7,35% | ||
| 3 maanden | +22,15% | ||
| 6 maanden | +24,30% | ||
| Lopend jaar | +21,72% |
1 week
17.10
18.10
1 maand
17.1021.50
Lopend jaar
13.6025.70
1 jaar
11.5025.70
3 jaar
10.1033.00
5 jaar
6.5833.00
10 jaar
6.4533.00
| Managers | Titel | Leeftijd | Van |
|---|---|---|---|
Chung Ho Tseng
CEO | Chief Executive Officer | - | 01-10-04 |
Ching Mei Kuo
DFI | Director of Finance/CFO | - | - |
| Besturend | Titel | Leeftijd | Van |
|---|---|---|---|
Chung Wan Shu
CHM | Chairman | - | 06-05-08 |
Hsien Ming Lin
BRD | Director/Board Member | 72 | 22-06-04 |
Hsi Che Teng
BRD | Director/Board Member | - | 22-06-01 |
| Datum | Koers | Variatie | Volume |
|---|---|---|---|
| 25-04-24 | 17,65 | -1,94% | 533 960 |
| 24-04-24 | 18 | +4,05% | 1 021 275 |
| 23-04-24 | 17,3 | +0,58% | 774 501 |
| 22-04-24 | 17,2 | -4,44% | 1 469 953 |
| 19-04-24 | 18 | -4,51% | 2 283 775 |
slotkoers Taipei Exchange, 25 april 2024
Meer koersen
Taiwan IC Packaging Corporation houdt zich voornamelijk bezig met het verpakken van geïntegreerde schakelingen (IC's). De Vennootschap exploiteert haar activiteiten door middel van het verpakken van IC-producten met een loodframe, waaronder dunne kleinschalige verpakkingen (TSOP's), kleinschalige verpakkingen (SOP's) en platte vierhoekspakketten (QFP's), evenals het verpakken van geavanceerde IC-producten, waaronder dunne IC-verpakkingen en andere producten. De producten worden toegepast bij de vervaardiging van consumentenelektronica, computerrandapparatuur, energiebeheerproducten, aandrijfcomponenten, mobiele telefoons, draadloze communicatieproducten, IC-tags en geheugenkaarten voor draagbare elektronische producten. Het bedrijf verdeelt zijn producten hoofdzakelijk in Taiwan, Amerika en Azië.
Sector
Halfgeleiders
Agenda
30-04-2024
- Q1 2024 Cijferpublicaties (schatting)
| Vaira. 1 jan. | Kapi. | |
|---|---|---|
| +21,72% | 96,64 mln. | |
| -3,35% | 49,23 mld. | |
| -8,42% | 16,22 mld. | |
| +15,47% | 11,2 mld. | |
| +4,55% | 8,73 mld. | |
| +40,64% | 8,3 mld. | |
| -18,13% | 7,41 mld. | |
| +5,73% | 7,25 mld. | |
| -11,59% | 7,05 mld. | |
| -13,63% | 7,01 mld. |
