Micron Technology, Inc. heeft de eerste steen gelegd voor een nieuwe geavanceerde verpakkingsfaciliteit voor High-Bandwidth Memory (HBM) naast de huidige faciliteiten van het bedrijf in Singapore. Micron markeerde deze gelegenheid met een ceremonie die werd bijgewoond door Gan Kim Yong, vice-premier en minister van Handel en Industrie van Singapore, Png Cheong Boon, voorzitter van de Singapore Economic Development Board, Pee Beng Kong, Executive Vice President van de Singapore Economic Development Board, en Tan Boon Khai, CEO van JTC Corporation. De nieuwe geavanceerde verpakkingsfaciliteit van HBM is de eerste in haar soort in Singapore.
De activiteiten voor de nieuwe faciliteit staan gepland om te beginnen in 2026, met een zinvolle uitbreiding van de totale geavanceerde verpakkingscapaciteit van Micron vanaf kalenderjaar 2027 om te voldoen aan de eisen van AI-groei. De lancering van deze faciliteit zal het lokale halfgeleider-ecosysteem en de innovatie in Singapore verder versterken. De investering van Micron in geavanceerde verpakking HBM van ongeveer USD 7 miljard (SGD 9,5 miljard) tot het einde van het decennium en daarna zal in eerste instantie ongeveer 1400 banen opleveren, met uitbreidingsplannen voor de site die in de toekomst naar schatting 3000 banen zullen opleveren.
Deze nieuwe banen omvatten functies zoals verpakkingsontwikkeling, assemblage en testactiviteiten. De toekomstige uitbreidingsplannen van Micron in Singapore zullen ook de langetermijnproductievereisten voor NAND ondersteunen. Micron behoudt de flexibiliteit om het tempo van de capaciteitsuitbreidingen in zowel de HBM- als de NAND-faciliteiten aan te passen aan de marktvraag.
De huidige fabriek van Micron in Singapore is de eerste front-end halfgeleiderfabriek ter wereld die door het World Economic Forum is erkend als Advanced Fourth Industrial Revolution Lighthouse en Sustainability Lighthouse. De nieuwe geavanceerde verpakkingsfaciliteit van HBM zal worden gebouwd in overeenstemming met de duurzaamheidsbeloften van Micron. Het zal technologieën bevatten zoals broeikasgasreductie, waterrecycling en afvalcirculariteit (verminderen, hergebruiken, recyclen, terugwinnen).
Het nieuwe gebouw zal in hoge mate geautomatiseerd zijn door middel van op AI gebaseerde intelligente oplossingen en zal ontworpen zijn om te voldoen aan de vereisten voor LEED-certificering (Leadership in Energy and Environmental Design).