Koers Inari Amertron

Aandelen

INARI

MYQ0166OO007

Halfgeleiders

slotkoers BURSA MALAYSIA 00:00:00 27-03-2024 Variatie 5 dagen Verschil t.o.v. 1 jan (%)
3,16 MYR -2,17% Intraday-grafiek van Inari Amertron -0,63% +4,98%
Omzet 2024 * 1,52 mld. 321 mln. 297 mln. Omzet 2025 * 1,78 mld. 376 mln. 349 mln. Marktkapitalisatie 11,86 mld. 2,51 mld. 2,33 mld.
Nettowinst (verlies) 2024 * 354 mln. 74,84 mln. 69,45 mln. Nettowinst (verlies) 2025 * 433 mln. 91,55 mln. 84,95 mln. EV/omzet 2024 * 6,57 x
Nettoliquiditeiten 2024 * 1,9 mld. 402 mln. 373 mln. Nettoliquiditeiten 2025 * 1,88 mld. 397 mln. 369 mln. EV/omzet 2025 * 5,61 x
K/w-verhouding 2024 *
33,1 x
K/w-verhouding 2025 *
27,2 x
Werknemers 5.677
Dividendrendement 2024 *
2,72%
Dividendrendement 2025 *
3,34%
Vrij verhandelbaar 73,2%
Meer fundamentele gegevens * Geschatte gegevens
Dynamische grafiek
Inari Amertron Berhad rapporteert resultaten voor het tweede kwartaal en de zes maanden eindigend op 31 december 2023 CI
Inari Amertron Berhad stelt tweede interim enkelvoudig dividend voor het jaar eindigend op 30 juni 2024, betaalbaar op 05 april 2024 CI
Inari Amertron Berhad benoemt ONG ENG BIN tot onafhankelijk en niet-uitvoerend lid van het Risicocomité CI
Inari Amertron Berhad benoemt DATO ONG ENG BIN tot Onafhankelijk en Niet-Uitvoerend Bestuurder CI
Chinese bedrijven kijken naar Maleisië voor assemblage van high-end chips, zeggen bronnen RE
Inari Amertron Berhad kondigt pensionering aan van Dato' Sri Chee Hong Leong, JP als onafhankelijk en niet-uitvoerend lid van het Risicocomité CI
Inari Amertron Berhad kondigt pensionering aan van Dato Sri Chee Hong Leong, JP als onafhankelijk en niet-uitvoerend bestuurder CI
Inari Amertron Berhad rapporteert resultaten voor het eerste kwartaal dat eindigde op 30 september 2023 CI
Inari Amertron Berhad kondigt eerste interim-dividend aan voor het boekjaar eindigend op 30 juni 2024, betaalbaar op 05 januari 2024 CI
Inari Amertron verlaagt dividend door dalende winst in fiscaal vierde kwartaal MT
Inari Amertron Berhad rapporteert resultaten voor het vierde kwartaal en het volledige jaar eindigend op 30 juni 2023 CI
Inari Amertron Berhad kondigt een vierde interim-dividend aan voor het jaar eindigend op 30 juni 2023, betaalbaar op 06 oktober 2023 CI
Inari Amertron verlaagt dividend door dalende winst in fiscaal derde kwartaal MT
Inari Amertron Berhad kondigt derde tussentijds enkelvoudig dividend aan, betaalbaar op 7 juli 2023 CI
Inari Amertron Berhad rapporteert resultaten voor het derde kwartaal en de negen maanden eindigend op 31 maart 2023 CI
Meer nieuws
1 dag-2,17%
1 week-0,63%
Lopende maand-0,32%
1 maand+2,27%
3 maanden+4,98%
6 maanden+10,88%
Lopend jaar+4,98%
Meer koersen
1 week
3.13
Extreem 3.13
3.27
1 maand
3.05
Extreem 3.05
3.27
Lopend jaar
2.95
Extreem 2.95
3.35
1 jaar
2.15
Extreem 2.15
3.35
3 jaar
2.15
Extreem 2.15
4.30
5 jaar
0.90
Extreem 0.9
4.30
10 jaar
0.54
Extreem 0.544
4.30
Meer koersen
Managers TitelLeeftijdVan
Chief Executive Officer 57 -
Director of Finance/CFO 54 15-10-15
Director/Board Member 69 21-09-10
Besturend TitelLeeftijdVan
Director/Board Member 70 21-09-10
Chief Executive Officer 57 -
Director/Board Member 65 21-09-10
Meer insiders
Datum Koers Variatie Volume
27-03-24 3,16 -2,17% 10 287 600
26-03-24 3,23 +0,62% 10 655 900
25-03-24 3,21 -1,23% 7 306 500
22-03-24 3,25 +2,20% 8 853 400
21-03-24 3,18 +2,25% 10 689 700

slotkoers BURSA MALAYSIA, 27 maart 2024

Meer koersen
Inari Amertron Berhad is een in Maleisië gevestigde onderneming die zich bezighoudt met het houden van investeringen en het verlenen van managementdiensten. De onderneming is actief als uitbestede dienstverlener op het gebied van halfgeleiderassemblage en -testen (OSAT) voor radiofrequentie, glasvezeltransceivers, opto-elektronica, sensoren en aangepaste technologieën voor geïntegreerde schakelingen (IC's). De activiteiten omvatten waferverwerking, chipfabricage en wafercertificering in optische vezelchips, assemblage en testen van systeempakketten en andere diensten. De waferverwerking omvat tasters, lasermarkering, matrijzen zagen, slijpen, flip-chip dobbelstenen op tape en rol, en geautomatiseerde visuele inspectie. Het systeem voor pakketassemblage en -testen omvat surface mount technologie, hoge snelheid en hoge nauwkeurigheid bij het plaatsen van flip-chip dobbelstenen, in-line post vision, molding underfill (MUF) en post-mold oxide plating, en eindtesten. De andere diensten omvatten het ontwerp en de karakterisering van sensor- en IC-pakketten.
Meer informatie over het bedrijf
Trading rating
Beleggingsrating
ESG Refinitiv
B+
Meer adviezen
Verkoop
Consensus
Koop
Gemiddeld advies
Kopen
Aantal analisten
18
Laatste slotkoers
3,16 MYR
Gemiddelde koersdoel
3,448 MYR
Spread / Gemiddelde doel
+9,11%
Consensus

Herzieningen van WPA

Vaira. 1 jan. Kapi.
+4,98% 2,51 mld.
+82,46% 2.224 mld.
+29,68% 623 mld.
+18,74% 614 mld.
+22,44% 292 mld.
+17,06% 189 mld.
-12,10% 188 mld.
+2,20% 159 mld.
+38,14% 131 mld.
+66,33% 128 mld.
Halfgeleiders - Andere
  1. Beurs
  2. Aandelen
  3. Aandeel Inari Amertron - BURSA MALAYSIA